L’enfer se fige : Intel fabriquera les prochaines puces d’Apple

Les chemins d’Intel et d’Apple se croisent à nouveau, aussi incroyable que cela puisse paraître. Comme indiqué Le Wall Street Journalles entreprises ont conclu un accord préliminaire pour la production de composants. Plus précisément, Intel fabriquera les puces de la famille Apple Silicon qui seront intégrées aux futurs appareils Apple.

Cela avait fait l’objet de nombreuses rumeurs depuis un certain temps, mais cela n’avait pratiquement pas dépassé ce stade. Mais cette semaine, Bloomberg a rapporté qu’Apple envisageait d’utiliser les services de fonderie d’Intel et de Samsung pour fabriquer ses puces aux États-Unis. Finalement, tout indique que l’alliance avec la chipera de Santa Clara est bien engagée.

Les nouvelles informations disponibles soutiennent que les négociations ont commencé il y a plus d’un an et qu’au cours des derniers mois, un premier accord a été conclu pour avancer dans la production de composants. En tout cas, le WSJ Il précise qu’il n’y a toujours pas de détails sur les puces Apple Silicon qu’Intel fabriquera. Ni à quels appareils ils seront utilisés.

Ce qui est évoqué, c’est que l’administration de Donald Trump aurait poussé à ce que l’accord entre les parties soit finalisé. N’oublions pas que le président américain s’est montré particulièrement critique à l’égard des entreprises technologiques américaines qui fabriquent leurs produits en Chine, en Inde, au Vietnam et dans d’autres pays asiatiques.

Cependant, l’accord pour qu’Intel fabrique ses puces ne chercherait pas seulement à plaire à la Maison Blanche. Ceux de Cupertino dépendent exclusivement de TSMC pour la production des puces Apple Silicon des familles A et M. Mais récemment, les Californiens ont commencé à souffrir d’un goulet d’étranglement avec la société taïwanaise, qui ne peut pas répondre à la demande de semi-conducteurs en raison de l’essor de l’IA générative.

Intel fabriquera des puces pour les futurs produits Apple

À la fin de l’année dernière, Ming-Chi Kuo a révélé qu’Intel pourrait devenir la première alternative à TSMC pour fabriquer des puces Apple Silicon. L’analyste a même évoqué que les premiers composants produits par la firme américaine pourraient être prêts d’ici le deuxième trimestre 2027.

Le même rapport affirmait que les premières puces Apple Silicon fabriquées par Intel pourraient être basées sur l’architecture 18A de 2 nanomètres. C’est le même que celui que l’entreprise utilise déjà dans ses propres processeurs de la gamme Panther Lake. Il est supposé que les composants produits par l’usine de puces californienne pourraient dans un premier temps être utilisés pour des produits tels que le MacBook Air ou l’iPad Pro.

Une autre rumeur de fin 2025 suggérait que les puces Apple produites par Intel pourraient arriver sur l’iPhone à partir de 2028. Cependant, il a été précisé que, si elles se matérialisaient, elles seraient adoptées dans le modèle de base et dans d’autres variantes autres que Pro/Pro Max.

L’ajout d’un client comme Apple pourrait être un changement de rythme bien nécessaire pour Intel, qui est passé du statut de première référence dans le monde des puces grand public à celui au bord du gouffre. Sous la houlette de Lip-Bu Tan, la société tente de redresser la barre sans oublier le x86, mais en ouvrant le jeu aux conceptions basées sur ARM, comme c’est le cas avec celles de la pomme.