Oubliez un iPhone 18 sans augmentation de prix : le plan d’Apple a échoué. Vous pouvez économiser (plus)
Apparemment, face aux terribles nouvelles concernant les prix de la mémoire RAM, des entreprises comme Apple avaient un atout dans leur manche pour atténuer les augmentations drastiques de leurs produits. Eh bien, aujourd’hui, nous avons non seulement appris ce qu’était ce merveilleux plan, mais nous savons aussi que Cupertino ne sera pas en mesure de le réaliser. Le résultat n’est en aucun cas une bonne chose : Apple s’est battu jusqu’au dernier moment pour maintenir le prix de l’iPhone 18 et du reste des modèles, mais ce dernier revers servirait à confirmer pratiquement qu’en septembre vous allez payer plus.
Quel était ce plan ? Avoir de nouvelles sociétés de fourniture de puces mémoire. Apple comptait inclure deux constructeurs chinois dans son portefeuille : CXMT et YMTC (ChangXin Memory Technologies et Yangtze Memory Technologies). Celles-ci rejoindraient Samsung, SK Hynix et Micron, les trois sociétés qui fournissent actuellement des composants pour l’iPhone 18.
Des entreprises chinoises telles que CXMT et YMTC entrent progressivement dans le secteur de la mémoire avec des prix compétitifs et une qualité plus que correcte. Une partie du plan d’Apple consistait à faire pression sur l’administration Trump pour qu’elle obtienne l’approbation du gouvernement américain pour travailler avec les deux fabricants.
Le plan a été vain. Et non, ce n’est pas pour une raison politique. Le problème est survenu avant que Trump puisse approuver la collaboration d’Apple avec des entreprises chinoises. En fait, la faute de ne pas pouvoir recourir à ces puces mémoire moins chères incombe à Apple lui-même et à la conception de l’iPhone 18 Pro.
Enfin, l’iPhone 18 Pro sera plus cher, et voici pourquoi
Pourquoi Apple ne peut-il pas utiliser les puces mémoire de ces fabricants chinois ? La raison est quelque peu alambiquée, mais c’est après tout une décision prise par Apple lui-même. L’architecture du nouveau processeur A20 Pro a changé par rapport aux puces précédentes. Celui-ci comporte désormais un emballage WMCM.
En résumé, ce changement signifie que la mémoire DRAM n’est plus empilée au-dessus du processeur, mais est déplacée sur le côté. Encore plus simple : la RAM n’est plus au dessus de la puce et est placée sur une plaque à côté du processeur. Apple a probablement pris cette décision pour améliorer l’efficacité énergétique de l’iPhone 18 Pro, mais cela a conduit à un autre problème.
Très probablement, Apple travaille depuis des années avec Samsung, SK Hynix et Micron pour perfectionner ce nouveau packaging WMCM et pouvoir fabriquer de la RAM en fonction du changement. Les fuites suggèrent qu’un nouveau fournisseur, tel que CXMT et YMTC, n’aurait pas la capacité de s’adapter aussi rapidement à cette architecture.
Le résultat ? Ne pas pouvoir accéder aux puces mémoire les moins chères et devoir recourir à ce que vous aviez déjà en tête. La traduction pour le client final ? En toute certitude, c’était la dernière astuce d’Apple pour atténuer la hausse des prix de l’iPhone 18 Pro, donc en septembre, comme la rumeur le dit, nous aurons de nouveaux chiffres (encore plus élevés) dans les Apple Store du monde entier.
