La puce Galaxy S27 arriverait avec un changement inquiétant
Les rumeurs sur le Samsung Galaxy S27 ont commencé au début de cette année, et un prétendu changement dans le développement de sa puce suscite déjà des inquiétudes. Selon Autorité Androidl’Exynos 2700 qui boosterait les versions de base et Plus introduirait une modification clé qui pourrait nuire à ses performances en matière de gestion de la chaleur.
La source originale indique que Samsung pourrait abandonner la méthode de fabrication qu’il utilise dans ses puces depuis l’Exynos 2400. Concrètement, l’Exynos 2700 du Galaxy S27 ne pourrait pas profiter de ce qu’on appelle FOWLP, acronyme en anglais de Emballage au niveau des plaquettes en éventail; c’est-à-dire emballé dans une plaquette de ventilateur étendue.
Pour la personne moyenne, cela ne veut peut-être pas dire grand-chose. Cependant, si cela se concrétise, cela pourrait impliquer un changement significatif dans la gestion thermique du SoC. Cela n’implique pas nécessairement que le Galaxy S27 surchauffera, mais des spéculations circulent déjà selon lesquelles l’abandon éventuel d’un emballage avancé pourrait avoir des conséquences négatives. Par exemple, les performances de l’Exynos 2700 sont limitées pour éviter qu’il ne surchauffe.
Lors du lancement de l’Exynos 2400, Samsung a révélé que l’utilisation de FOWLP optimisait la résistance à la chaleur jusqu’à 8 % lors des performances multicœurs, tandis que dans les tâches monocœur, l’amélioration atteignait 23 %. Même si l’on ne sait pas si ces progrès ont été durables chez leurs successeurs, le fait qu’il existe une éventuelle concession de performances en faveur d’une baisse des coûts suscite déjà des inquiétudes.
Inquiétude concernant la puce Exynos 2700 du Galaxy S27
Selon la rumeur, la prétendue décision de Samsung de ne pas utiliser FOWLP dans l’Exynos 2700 répondrait à une question de coût. Le packaging en question serait trop complexe, ce qui, ajouté à un risque de panne élevé et à une application limitée dans le catalogue mobile de la marque coréenne, le rendrait trop coûteux à entretenir.
Comme les générations précédentes de ses produits phares, le Galaxy S27 n’utiliserait la puce Samsung que sur certains marchés. Les modèles de base et Plus seraient répartis entre Exynos et Snapdragon, tandis que le Galaxy S27 Ultra serait à nouveau lancé exclusivement avec le Qualcomm le plus puissant.
Les coûts trop élevés du FOWLP auraient conduit Samsung à se tourner vers un packaging moins avancé dans l’Exynos 2700. Si tel est vraiment le cas, le Galaxy S27 qui intègre ledit SoC sera soumis à un examen minutieux tant en termes de performances que de gestion thermique.
Comme toujours, ce sont des données non officielles qui doivent être prises avec des pincettes. Avec ou sans FOWLP, le Galaxy S27 ne sera lancé qu’au début de l’année prochaine. Il reste encore beaucoup de temps pour d’autres rumeurs ou fuites qui pourraient confirmer ou infirmer ce qui se dit actuellement à propos de l’Exynos 2700. Nous continuerons à prêter attention à l’actualité.
